关于AI芯片技术的焦点问题：关于先进封装、Chiplet、CPO、液冷等

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野村证券预测，先进封装技术通过Chiplet和混合键合提升AI处理器性能，并向低成本的硅桥/有机RDL及面板级封装演进。下一代数据中心连接技术CPO虽能降低功耗，但高昂成本和高精度组装仍是挑战。两相液冷因其高效散热成为解决AI加速器高功耗的关键方案。