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天玑开发者大会

智能体AI卷爆行业,联发科打响第一枪,AI普及猛踩油门

2025年4月16日23时 作者 智东西

联发科在天玑开发者大会上展示了多项技术以加速智能体AI生态建设,包括天玑开发工具集和天玑AI开发套件2.0等。陈冠州表示AI下一波浪潮为智能体AI,联发科技致力于将智能体AI体验普及化。

分类 资讯 标签 天玑开发者大会、 智能体AI、 移动AI、 联发科、 芯片+生态、 陈冠州 发表评论

装满智能体AI的手机,正在呼唤一个“Type-C时刻”

2025年4月16日16时 作者 量子位

联发科在天玑9400+中引入多项新技术,提升了AI能力,并发布AI开发套件2.0和Neuron Studio工具集,推动智能体AI在手机上的应用。

分类 资讯 标签 AGENTIC AI UX、 DeepSeek-R1推理模型、 MCP协议、 天玑开发者大会、 端侧智能体生态系统、 联发科 发表评论

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