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芯片+生态

智能体AI卷爆行业,联发科打响第一枪,AI普及猛踩油门

2025年4月16日23时 作者 智东西

联发科在天玑开发者大会上展示了多项技术以加速智能体AI生态建设,包括天玑开发工具集和天玑AI开发套件2.0等。陈冠州表示AI下一波浪潮为智能体AI,联发科技致力于将智能体AI体验普及化。

分类 资讯 标签 天玑开发者大会、 智能体AI、 移动AI、 联发科、 芯片+生态、 陈冠州 发表评论

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