10年了！三星旗舰自研手机芯片回归中国，加入高通联发科小米3nm芯大战
三星发布Galaxy Z Flip7和Z Fold7搭载3nm自研Exynos 2500芯片，成为国行版旗舰机中的首个商用案例。该芯片在性能、AI算力等方面与高通等竞品相当，但其端侧AI功能创新较少，主要是对已有功能的优化迭代。
3nm
超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布MI350X和MI355X两款GPU，采用3nm工艺，包含1850亿晶体管。算力提升4倍，推理速度提高35倍，内存是英伟达B200的1.6倍。搭配ROCm 7软件栈，FP8算力达到1.3EFLOPs，支持超过180万个Hugging Face模型。MI400系列将于明年推出，预计比MI300系列快10倍。
只需一句话，AI调用多个应用为你打工！三星S25系列国行版发布，AI功能大升级
三星S25系列发布，搭载高通骁龙8至尊版芯片。新增跨应用执行链功能及即时简报功能，提升隐私安全与AI助手的流畅度和准确性。重量和厚度减轻，起售价分别为5999元、6999元和9699元。
马斯克找老黄插队拿显卡：72亿GB200订单，加价也要
马斯克通过提前预购英伟达10.8亿美元GB200芯片，以加速xAI AI模型的研发。GB200性能相当于5倍H100 GPU，可提高训练速度30倍。xAI计划推出新款面向消费者的AI应用与ChatGPT竞争。