英特尔 CEO 陈立武:18A 制程节点已进入风险试产阶段,14A 节点即将推出

2025 英特尔代工大会开幕,英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展,并宣布生态系统项目和合作关系。陈立武表示公司致力于成为一流的代工厂,推动客户创新。发布会还介绍了 Intel 14A、Intel 18A 和 Intel 18A-P 制程节点的技术细节及未来演进方向。