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自研SoC

雷军发布小米自研3nm芯片系列新品:首搭手机平板和手表,基带模块也亮相了

2025年5月22日23时 作者 量子位

小米自研SoC芯片玄戒O1发布,采用3nm制程,性能超越苹果A18 Pro,搭载于小米15S Pro手机上。多项指标领先,包括安兔兔跑分超过300万、GPU提升43%等。

分类 资讯 标签 3nm制程、 87亿像素、 UWB技术、 小米、 自研SoC、 雷军 发表评论

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