芯片、OS、AI，正成为顶级科技巨头的三大核心技术角斗场。
芯东西5月22日报道，刚刚，业内备受关注的小米3nm自研旗舰芯片玄戒O1终于正式发布，并且一发布就直接用在了手机和平板两款产品中。
值得一提的是，小米今天还掏出了首款自研手表芯片玄戒T1，其集成了小米首个自研4G基带。
从大家最关心的性能表现来看，玄戒O1的CPU单核性能已经十分接近苹果最新的A18 Pro，多核性能甚至有所超越，GPU性能和能效均明显领先苹果，O1的整体性能已经跻身安卓旗舰手机芯片阵营的第一梯队。
可以说，造芯11年，小米着实是憋了个重磅大招。从2021年重新启动SoC研发至今，4年间小米玄戒研发投入超过了135亿元。
小米创始人兼CEO雷军在发布会上宣布，小米汽车、芯片、智能工厂正式完成了从0到1的跨越，未来五年小米研发投入预计会达到2000亿元。
当前，小米人车家全生态战略正式闭环，雷军说，小米已经成为拥有最完整生态的科技公司。
雷军说，能实现这一切的根本是小米坚持“技术为本”，一直坚持高强度研发投入，小米5年研发投入1020亿元，2025年的研发投入预计会达到300亿元。
关于芯片，雷军在发布会上透露了不少细节，他说，大芯片没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖，必须一两年内卖到千万台，才能生存下去。对于O1规模的3nm芯片来说，每一代的投资都在10亿美元左右，如果只卖100万台的情况下，仅芯片的研发成本，平均一台就要1000美元左右（今天发布的手机、平板新品起售价在5500元左右）。
尽管此前预热已久，雷军在发布会上还是对玄戒O1的架构、细节特性到各方面实际应用表现进行了更多解读。接下来芯东西将带你一文看尽，当前最强的国产旗舰手机SoC，到底是如何炼成的。
首先我们直接来看今天发布会的主角——小米自主研发的首款旗舰手机SoC，玄戒O1。
雷军特别提到，他们在做大芯片之初就定下了三个目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
从性能跑分来看，玄戒O1的安兔兔V10实验室跑分超过了300万分，已经达到目前安卓旗舰手机芯片第一梯队的水平。
O1的晶体管数量达到了190亿，和苹果最新一代处理器A18 Pro接近。
O1采用了和苹果同款的台积电第二代3nm工艺制程，这也是目前手机芯片领域最先进的量产制程工艺。
具体来看芯片的架构，O1的CPU是十核心四丛集设计，包括2颗超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2颗超级能效核。
两个超大核采用了Arm最新的Cortex-X925架构，其峰值性能提升了36%，最高主频达到了3.9GHz。
4颗性能大核和2颗能效大核均为A725，频率有所区别，2颗超级能效核为A520。
在如此“豪华”的配置下，玄戒O1 CPU的单核性能突破了3000分，与苹果A18 Pro已经十分接近，多核性能跑分则超过了9500分，超过了苹果A18 Pro。
用小米官方说法来说，玄戒O1整机CPU性能进入第一梯队。
光有性能还不够，能效比也是当前移动芯片聚焦的重点。
根据小米官方测试数据，玄戒O1的X925双超大核在瞬时高爆发场景中已经可以做到功耗媲美苹果A18 Pro。
4颗性能大核的持续高性能功耗也可以媲美苹果A18 Pro，而4颗能效核心在应对日常应用时，功耗同样可以做到接近A18 Pro。
可以看到，小米通过四丛集核心的“接力”，实现了一条功耗更优的能效曲线。
GPU方面，小米玄戒O1的GPU用上了最新的Immortalis-G925，其为16核图形处理器。
在曼哈顿3.1测试中，玄戒O1相比A18 Pro有着43%的性能提升，在Aztec 1440P测试中，玄戒O1相比A18 Pro有着57%的性能提升。
GPU能效方面，根据小米测试数据，相比A18 Pro，玄戒O1的GPU功耗降低了35%，从能效曲线上来看，玄戒O1 GPU的能效比已经超过了苹果A18 Pro。
此外，玄戒O1还通过GPU动态性能调度技术，在高负载、轻载、低负载、全核下电等场景中进行更精细化的“压榨”功耗。
在性能、能效大幅提升的基础上，搭载玄戒O1的小米15S Pro在常用应用启动响应速度方面相比苹果iPhone 16 Pro Max耗时缩短了30.4%，在玩主流MOBA游戏120模式1小时后，小米15S Pro的帧率高1.5fps，温度低了3.2°C。
雷军在发布会上提到，他一个月前就已经开始试用15S Pro，他现在可以很自信地说：O1非常强。
在讲解CPU、GPU性能、能效的结尾，雷军特别说道，大家千万不要指望小米一上来就吊打、碾压苹果，苹果依然是全球顶尖水平，一点点超越都很难。
影像方面，小米玄戒O1中搭载了小米第四代自研ISP，其带来的一个非常直观的效果就是小米15S Pro支持了全焦段的4K夜景视频。
这次除了小米15S Pro这款手机，玄戒O1还用在了小米Pad 7 Ultra平板中，这也是小米第一次在平板中用上自研芯片。
平板中的O1与手机中的基本相同，超大核的最高主频为3.7GHz，相比手机的3.9GHz降低了0.2GHz。
相比搭载骁龙8+芯片的小米Pad 6 Max 14英寸版本，搭载O1的小米Pad 7 Ultra应用冷启动速度提升了61%，应用图片加载速度提升了80%，多任务流畅度提升了49%。
除了手机和平板上的O1，这次雷军还带来了另一个自研芯片大招玄戒T1，这是小米首款自研4G手表芯片，其用在了小米今天发布的Watch S4 eSIM版中。
其最突出的特点之一就是集成了小米自研的4G基带芯片，这也是小米在基带芯片技术领域的一次重要突破。基带芯片研发极难，小米此次实现了基带+射频，蜂窝通信全链路的自主设计研发，玄戒T1支持4G eSIM独立通信。
雷军在发布会上提到，基带研发是“难以想象的浩瀚工程”，研发团队超过600人，其中有10年及以上资深经验的研发人员占比超过60%，同时，基带研发需要复杂的实验室验证，完整覆盖4G-LTE各层协议需要7000个以上的测试用例。
与此同时，基带研发还需要进行海量的现网适配，整个过程历时15个月，覆盖了100多个城市，累计测试里程15万公里。
雷军特别提到，芯片团队能够按计划发布两款自研芯片，并落地到三款产品中，是非常不容易的。
在造芯环节尾声，雷军谈到，前段时间有网友说，小米好像“突然”就掏出了“大芯片（SoC）”，但实际上，小米造芯已经经历了11年之久。
雷军提到，小米15年创业中，芯片干了11年，期间有诸多艰辛和汗水，坚持11年需要莫大投入，做出这个决定也需要巨大的勇气和决心。
对于小米为什么要做大芯片，雷军谈到，想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，小米别无选择。
截止2025年4月底，4年时间小米玄戒研发投入已经超过了135亿元。
雷军特别提到，大芯片业务生命周期很短，如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖，大芯片终端必须要在一两年内卖到千万台，才能生存下去。
雷军说，过去十几年，在大芯片领域的竞争中，可能死掉了上百家公司，如今能做先进制程旗舰SoC的只有三家。对小米这样的后来者来说，难于登天。并且O1出来了，意味着这个事才刚刚开始。
对于芯片成本，雷军进一步解读道，对于O1规模的3nm芯片来说，每一代的投资都在10亿美元左右，如果只卖100万台的情况下，仅芯片的研发成本，平均一台就要1000美元左右。
小米今天手机、平板产品的起步定价，连一片芯片的研发成本都不够。
雷军说，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，这个世界不会是强者恒强。在造芯的路上，无论前方有多少困难，小米都绝不放弃，小米一定会坚持下去。
小米玄戒O1的落地，成为小米造芯之路上的一个里程碑式节点，也是小米造芯11年交出的一份答卷，同时填补了国内先进制程旗舰手机芯片的空白，对小米自身和国内科技行业都有重要意义。
同时，小米自研芯片在各类设备中的落地，必然将强化小米生态设备底层的协同打通，小米软硬协同能力将进一步强化。
如今，AI手机的快速发展，AI与手机的深度融合，给芯片性能、能效比提出了更高要求，与此同时，要有更好的用户体验就必须要实现从芯片到系统的更深度融合，自研芯片的重要性愈发凸显。
芯片、OS、AI，正成为顶级科技巨头的三大核心技术角斗场。
（文：智东西）
