刚刚，有外媒报道称，英伟达正面临着美国对其 H20 芯片实施的意外新出口管制措施。
英伟达在 4 月 15 日的一份文件中称，美国政府已告知该公司，若要向中国出口其 H20 人工智能芯片，需获得许可证。根据这份文件，这一许可证的要求将无限期持续下去，美国政府给出的理由是“（H20 芯片）有可能被用于中国的一台超级计算机”。
英伟达预计，在截至 2026 年 4 月 27 日的 2026 财年第一季度，将产生 55 亿美元的相关费用。该公司股价在盘后交易中下跌了约 6%。
在美国现行及以往的出口规定下，H20 芯片是英伟达能够出口到中国的最先进的人工智能芯片，只是设计规格需要相应降低以符合要求，同时保持与英伟达 CUDA 平台的兼容性。多名政府官员此前一直呼吁对 H20 芯片实施更严格的出口管制，因为据称这款芯片被用于训练中国人工智能初创企业 DeepSeek 的模型，其中包括今年 1 月让美国人工智能市场陷入混乱的 R1“推理”模型。
然而，前不久，美国国家公共电台（NPR）报道称，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）或许在美国总统特朗普的海湖庄园参加晚宴时，通过一番陈词成功避免了 H20 芯片面临新的限制措施，部分原因是他承诺英伟达将在美国投资建设人工智能数据中心。还有报道称，不久之前英伟达刚刚与特朗普政府达成了国内制造协议，要求放松对 H20 芯片的出口管控。
4 月 14 日，英伟达亦宣布，将首度在美国本土制造 AI 芯片并构建整套超级计算机，计划在亚利桑那州与得克萨斯州落地超百万平方英尺制造设施。
英伟达表示，该公司已经开始在台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂中生产其 Blackwell 芯片。在此之前，该公司的 AI 芯片一直仅在台湾省内制造，因此对供应链构成成一定的地缘政治风险。
该公司还在得克萨斯州建立了超级计算机制造工厂，并与富士康和 Wistron 展开合作，预计将在未来 12 到 15 个月内实现批量投产。
“这是美国本土首次为全球制造 AI 基础设施引擎。美国的制造业回流有助于我们更好地满足市场对于 AI 芯片及超级计算机迅猛增长的现实需求，在增强供应链的同时提高我们的业务韧性。”黄仁勋称。
针对芯片封装与测试等业务，英伟达亦与 Amkor 及 SPIL 开展合作。各合作伙伴正共同努力，建立当前 AI 大模型训练及运行所仰仗的 GPU 供应链离不开的高端制造、封装与测试技术。
英伟达公布的全新制造项目无疑有着雄心勃勃的规模设定——该公司希望在未来四年之内兴建价值五千亿美元的 AI 基础设施。该公司声称，未来几十年内，这方面努力将可创造“数十万个”工作岗位，并拉动“数成亿美元经济价值”。
据外媒报道，特朗普已经直接向台积电施压，宣称该公司如果不在美国建造新的芯片工厂，则将面临最高 100% 的惩罚性关税。
但鉴于美国责任政府在国内与国际贸易政策方面的严重不确定性，很难说上述计划能不能像当前设想的那样逐步落实。
特朗普政府在不久之前发布“离谱”关税政策后，针对电子元件给出关税豁免意见。上周五晚，美国海关与边境保护局发布关于免除电子产品关税上调的公告，豁免范围涵盖智能手机、计算机以及半导体器件。但到周日，特朗普及其商务部长 Howard Lutnick 又迅速发声，称此番豁免仅为暂时性举措，未来几个月内电子产品仍将迎来新的“半导体关税”。
中国就零配件提出的关税同样威胁着美国芯片制造业所依赖的原材料供应。此外，美国还缺少充足的熟练工人参与组装芯片。而特朗普政府对《CHIPS》芯片法案的逐步削弱，也很可能进一步阻止该公司的投资行动。
目前英伟达芯片的整体产能仍然面临着重大挑战。去年 12 月的报道表明，尽管亚利桑那州已经具备一定的前端加工能力，但台积电的片上基板封装技术（CoWoS）中的高级封装步骤很可能仍须在台湾省内进行，而亚利桑那工厂尚不具备此类代工设施。
（文：AI前线）